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TTM高级工程师剖析成像工艺
TTM Technologies公司位于威斯康辛州的Chippewa Falls市,I-Connect007最近采访了这家公司的高级制造工程师Loren Davidson。本次采访讨论了很多主题,Lo ...查看更多
航空航天电子供应商Axiom谈高密度挑战
Nolan Johnson和Barry Matties采访了Axiom公司的RobRowland和Kevin Bennett,探讨了EMS制造业目前面临的高密度挑战。在此次采访中,Bennett和Ro ...查看更多
航空航天电子供应商Axiom谈高密度挑战
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罗杰斯技术文章 | 铜在电力电子中的广泛应用
前言 对于功率半导体器件来说,硅是最常见的元素,然而由于铜的高导电性,对于印刷电路板(PCB)和陶瓷基板上的基板来说,铜是最佳选择。由于铜的导热率,所以铜成为基板和散热底板最常用的材料。而且,铜对于 ...查看更多
罗杰斯技术文章 | 一文了解环境变化对电路性能的影响
电子电路是在基板材料的基础上构建的,这些材料可能极易受温度和湿度等环境条件变化的影响。很多商业应用、消费应用、甚至是医学应用的工作条件的变化是较为轻微的,例如都是室温(RT)和低相对湿度(RH)条件。 ...查看更多
新形势下CTO的新职责
Alex Stepinski接受了I-Connect007编辑团队的采访,他深入剖析了PCB制造工厂的自动化。但本次采访的切入点并不是新设备和面板搬运装置,而是更多地讨论了自动化策略。Alex详细阐述 ...查看更多